您好，覆铜板的边角料以及电路板边框料和整个电路板拆解设备和技术是不同的，覆铜板和边框料的原料处置比较简单，是需要撕碎，破碎和筛分分离就可以达到铜粉和树脂粉分离，电路板的处置前段需要加上元器件拆解，电容再加工处理以及母板破碎分离，铜粉和树脂粉分离。
你们的覆铜板处理设备和电路板加工设备相同吗？
2025-05-27 0
您好，覆铜板的边角料以及电路板边框料和整个电路板拆解设备和技术是不同的，覆铜板和边框料的原料处置比较简单，是需要撕碎，破碎和筛分分离就可以达到铜粉和树脂粉分离，电路板的处置前段需要加上元器件拆解，电容再加工处理以及母板破碎分离，铜粉和树脂粉分离。
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