您好，电路板拆解脱锡机，自动温控加热：通过电加热的方式，采用自动温控系统，使元件与电路板分离。通常加热时间为15-20分钟。脱锡过程：加热后的电路板在滚筒内通过碰撞摩擦，使焊锡熔化，从而实现电子元件与电路板的分离，这个过程称为脱锡。
您好，电路板拆解脱锡机，自动温控加热：通过电加热的方式，采用自动温控系统，使元件与电路板分离。通常加热时间为15-20分钟。脱锡过程：加热后的电路板在滚筒内通过碰撞摩擦，使焊锡熔化，从而实现电子元件与电路板的分离，这个过程称为脱锡。
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